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https://hdl.handle.net/10495/13144
Título : | Pavimentación de vías terciarias con el sistema constructivo placa huella |
Autor : | Córdoba Valencia, Paula Andrea |
metadata.dc.contributor.advisor: | Sepúlveda Cano, Sebastián Correa Ossa, Luis Alberto |
metadata.dc.subject.*: | Instituto Nacional de Vías (INVÍAS) Pavimentación vías terciarias |
Fecha de publicación : | 2019 |
Citación : | Córdoba Valencia. P. A. (2019). Pavimentación de vías terciarias con el sistema constructivo placa huella (Trabajo de grado de pregrado). Universidad de Antioquia. Medellín. Colombia. |
Aparece en las colecciones: | Ingeniería Civil |
Ficheros en este ítem:
Fichero | Descripción | Tamaño | Formato | |
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PCI 12601.pdf | Trabajo de grado de pregrado | 12.96 MB | Adobe PDF | Visualizar/Abrir |
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